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本機主要適用于硅片、石英晶片、光學晶體、玻璃、寶石、鈮酸鋰、砷化鎵、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的研磨或拋光。

 

工作原理:

本系列研磨機為精密磨削設備 , 上、下研磨盤作相反方向轉動,工件在載體內作既公轉雙自轉的游星運動 .磨削阻力小不損傷工件 , 而且兩面磨削均勻 , 生產效率高。

 

主要特點:

·本機主體結構采用一次成型工藝,合理的結構大大提升整機剛性;

·采用人機操作界面,直接通過觸摸屏設定各相關參數,液晶觸摸屏實時顯示當前工作壯態及相關設定參數,系統提供500數據存儲,菜單式操作方便快捷;

·通過人機界面控制變頻器驅動電機,起停設有緩沖延時,運行穩定沖擊小,上下研磨盤設有快升快降緩升緩降功能有效降低產品報廢率;

·采用斜齒搭配設計優良的傳動系統運行高效穩定,噪音小;

·上磨盤自動找平,無需人為干預,有效解決錯盤問題,上磨盤具備自鎖功能安全性能進一步提高;

·采用獨特的設計,中心齒輪直徑減小,加工面積增大,速比可調游輪可正反轉,節省能耗的同時生產效率大大提高;

·太陽輪與內齒圈同步升降,滿足取放工件及調整游輪嚙合位置的要求;

·采用集中潤滑系統,對各相對運動面進行充分潤滑。


型號Model

單位Unit

設計值

研磨盤尺寸Plate size

mm

1053*530*45

最小研磨厚度Min.workpiece thickness

mm

0.4

游星輪片數量Number of carriers

7片(柱銷式)

最大研磨直徑Max. Workpiece diameter

mm

Φ280

下磨盤轉速Lower plate rotational speed

rpm

2-45(無極調速)(Stepless change speed)

加工件精度Machined work piece precision

在來料平行度0.005以內時保證平行度0.005,表面粗糙度不

大于Ra0.15μm,拋光件Ra0.125μm

The parallelism is 0.005 when the parallelism of the

incoming material is 0.005, the surface roughness is not more than Ra0.15μm, the polishing piece Ra0.125μm

主電機Main motor power

380V/15Kw/1450rpm

下研磨盤跳動Lower plate run out

mm

0.05

修正輪修正平行度Correction wheel correction parallelism

mm

0.005

外形尺寸Overall dimension

mm

1800*1400*2680

機器重量Machine weight

Kg

3200

 

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